專利名稱: | 一種用于監(jiān)控介質(zhì)平坦化過程的方法 |
專利類別: | |
申請?zhí)?/strong>: | 200810104224.1 |
申請日期: | 2008-04-16 |
專利號: | CN101562135 |
第一發(fā)明人: | 金 智 劉新宇 |
其它發(fā)明人: | |
國外申請日期: | |
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專利授權(quán)日期: | |
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實施情況: | |
專利證書號: | |
專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種用于監(jiān)控介質(zhì)平坦化過程的方法,包括:A.在 制作異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管HBT的過程中,制作特定的監(jiān)控圖形;B. 在有監(jiān)控圖形且已進(jìn)行介質(zhì)平坦化的基片上,旋涂光刻膠、光刻、顯 影,在監(jiān)控圖形上制作特定形狀的圖形;C.利用氧氣或含有氧氣的等 離子體刻蝕基片一定時間;D.在光學(xué)顯微鏡下觀察監(jiān)控圖形;E.重 復(fù)步驟C和D直到露出發(fā)射極金屬、基極和集電極接線柱。本發(fā)明制 作監(jiān)控圖形與器件的工藝同步進(jìn)行,不需要額外的工藝過程,降低了 監(jiān)控難度,提高了監(jiān)控精度;同時本發(fā)明也避免了使用復(fù)雜設(shè)備的開 銷,有效節(jié)約成本,可以準(zhǔn)確監(jiān)控平坦化過程,使工藝穩(wěn)定,避免過 刻蝕或欠刻蝕造成的工藝不穩(wěn)定。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出