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專利名稱: 一種絕緣體上硅電路ESD全局保護(hù)結(jié)構(gòu)
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200810104230.7
申請日期: 2008-04-16
專利號: CN101562187
第一發(fā)明人: 曾傳濱 海潮和 李 晶 李多力 韓鄭生
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號:
專利摘要: 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種SOI電路ESD全局保護(hù)
結(jié)構(gòu),包括:一種初級ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)和一種次級ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)保護(hù)輸
入端;一種智能電阻ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)和一種RC電路控制的輸出瀉流管
結(jié)構(gòu)加一種輸出ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)保護(hù)輸出端/雙向端;一種RC電路控制
的環(huán)線瀉流管保護(hù)結(jié)構(gòu)與串聯(lián)的智能電阻結(jié)構(gòu)放置在電源線環(huán)線與地
線環(huán)線之間,與并聯(lián)的二極管結(jié)構(gòu)一起用于保護(hù)電源端與地端,并協(xié)
助輸入端、輸出端/雙向端瀉放ESD電流。利用本發(fā)明,解決了SOI
芯片輸出端/雙向端瀉放ESD電流能力差的問題和單個(gè)環(huán)線瀉流管瀉
放ESD電流能力有限的問題,使SOI集成電路ESD防護(hù)能力獲得了
全面的提升。
其它備注: