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專利名稱: 一種制作200nm柵長(zhǎng)GaAs基MHEMT器件的方法
專利類別:
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: 200810115563.X
申請(qǐng)日期: 2008-06-25
專利號(hào): CN101615580
第一發(fā)明人: 黎 明 張海英 付曉君 徐靜波
其它發(fā)明人:
國(guó)外申請(qǐng)日期:
國(guó)外申請(qǐng)方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號(hào):
專利摘要: 本發(fā)明公開了一種制作200nm柵長(zhǎng)GaAs基MHEMT器件的方法,包
括:在MHEMT材料外延結(jié)構(gòu)上制備源漏電極;在制備了源漏電極的
MHEMT材料外延結(jié)構(gòu)上對(duì)有源區(qū)進(jìn)行腐蝕隔離,形成隔離臺(tái)面;采用三
層涂膠工藝,利用電子束光刻技術(shù),制作出200nm的T型柵,并采用檸
檬酸系溶液腐蝕柵槽,蒸發(fā)Ti/Pt/Au作為柵極金屬;光刻布線,蒸發(fā)布線
金屬Ti//Au,丙酮浸泡剝離,完成200nm柵長(zhǎng)GaAs基MHEMT器件的制
作。利用本發(fā)明,制作出了T型柵結(jié)構(gòu)GaAs基MHEMT器件,獲得了優(yōu)
越的直流、高頻和功率性能,為進(jìn)一步研究高性能GaAs基MHEMT器件
奠定了基礎(chǔ)。
其它備注: