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專利名稱: 在厚負性高分辨率電子束抗蝕劑HSQ上制作密集圖形的方法
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200810116381.4
申請日期: 2008-07-09
專利號: CN101625522
第一發(fā)明人: 趙 珉 朱效立 陳寶欽 劉 明
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費情況:
實施情況:
專利證書號:
專利摘要: 本發(fā)明涉及納米加工技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種在厚負性高分辨率電子束
抗蝕劑HSQ上制作密集圖形的方法,包括:A.對襯底進行表面清潔及熱
處理;B.在襯底上涂敷負性高分辨率電子束抗蝕劑HSQ厚膠層;C.對
涂敷了HSQ厚膠層的襯底進行前烘;D.對HSQ厚膠層進行密集圖形的
電子束直寫曝光;E.顯影的準備工作及實施顯影;F.定影及干燥;G.
進行后續(xù)的圖形轉(zhuǎn)移工藝。利用本發(fā)明,抑制了背散射效應對低靈敏度負
性抗電子束蝕劑層上制作密集圖形時尤為嚴重的鄰近效應的影響,并且避
免由于抗蝕劑層應力、缺陷,以及顯影氣泡等因素造成的光刻圖形漂移或
倒塌的現(xiàn)象,使得利用負性高分辨率電子束抗蝕劑HSQ制作密集圖形的
厚膠工藝實用化。
其它備注: