| 專利名稱: | 二氧化碳低溫氣溶膠半導(dǎo)體清洗設(shè)備 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200810227478.2 |
| 申請日期: | 2008-11-26 |
| 專利號: | CN101740341A |
| 第一發(fā)明人: | 高超群 景玉鵬 |
| 其它發(fā)明人: | |
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| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
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| 實施情況: | |
| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種二氧化碳低溫氣溶膠半導(dǎo)體清洗設(shè)備，包括二氧化碳預(yù)處理腔、清洗腔、分離腔、二氧化碳循環(huán)控制系統(tǒng)和溫度及壓力控制系統(tǒng)；二氧化碳在預(yù)處理腔內(nèi)進入預(yù)設(shè)的溫度和壓力狀態(tài)后，經(jīng)清洗腔內(nèi)的噴嘴上的狹縫噴槽出射，伴隨液體流分裂蒸發(fā)冷卻，形成幕狀固態(tài)氣膠團簇流；幕狀二氧化碳?xì)饽z流以一定角度入射到放置在可轉(zhuǎn)硅片架上的硅片表面，通過動量轉(zhuǎn)移，清除污染物顆粒，并由載流氣體將顆粒帶離清洗腔，在分離腔中回收二氧化碳并處理清洗污物。利用本發(fā)明，避免了純水的大量消耗以及有機溶劑對環(huán)境的污染和操作人員的危害，可有效去除超臨界二氧化碳無法去除的顆粒和碳化交聯(lián)聚合物外殼，對小尺寸的圖形和結(jié)構(gòu)取得理想的清洗效果。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出