專利名稱: | 一種對(duì)上電極進(jìn)行費(fèi)米能級(jí)修飾的方法 |
專利類別: | |
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200910077528.8 |
申請(qǐng)日期: | 2009-01-21 |
專利號(hào): | CN101783394A |
第一發(fā)明人: | 劉舸 劉明 劉興華 商立偉 王宏 柳江 |
其它發(fā)明人: | |
國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | |
專利證書號(hào): | |
專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種對(duì)上電極進(jìn)行費(fèi)米能級(jí)修飾的方法,該方法包括:步驟1、在導(dǎo)電硅基底上熱氧化生長(zhǎng)絕緣介質(zhì)薄膜;步驟2、在絕緣介質(zhì)薄膜表面上真空蒸鍍一層有機(jī)半導(dǎo)體材料;步驟3、在有機(jī)半導(dǎo)體材料上通過漏版用電子束蒸發(fā)蒸鍍一層金屬鎳,并讓金屬鎳在空氣中自然氧化成氧化鎳;步驟4、繼續(xù)通過漏版用電子束蒸發(fā)蒸鍍金屬電極,完成器件的制作。利用本發(fā)明,不僅能有效減小金電極對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體層的滲透和反應(yīng),同時(shí),自然氧化的氧化鎳層作為一種高功函數(shù)的過渡層,減小了金電極與有機(jī)半導(dǎo)體層之間肖特基勢(shì)壘,從而改善了電極與有源層的接觸。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出