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專利名稱: 一種雙金屬柵功函數(shù)的調(diào)節(jié)方法
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200910077620.4
申請日期: 2009-02-09
專利號: CN101800196A
第一發(fā)明人: 徐秋霞 許高博
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費情況:
實施情況:
專利證書號:
專利摘要: 一種雙金屬柵功函數(shù)的調(diào)節(jié)方法,主要步驟為:(1)用快速熱氧化生長超薄界面氧化層或氮氧化層;(2)利用磁控反應(yīng)濺射在超薄界面氧化層上交替濺射淀積高介電常數(shù)(K)柵介質(zhì),(3)淀積高K柵介質(zhì)后,快速熱退火;(4)采用磁控反應(yīng)濺射淀積金屬氮化物柵;(5)金屬離子注入對金屬氮化物柵進(jìn)行摻雜;(6)刻蝕形成金屬柵電極后,進(jìn)行快速熱退火將金屬離子驅(qū)動到金屬柵與高K柵介質(zhì)的界面上。此方法簡單易行,具有好的熱穩(wěn)定性和調(diào)節(jié)金屬柵功函數(shù)的能力,而且與CMOS工藝完全兼容,便于集成電路產(chǎn)業(yè)化。
其它備注: