| 專利名稱: | 電鍍起鍍層的制作方法 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200410039695.0 |
| 申請日期: | 2004-03-16 |
| 專利號: | CN1670262 |
| 第一發(fā)明人: | 劉新宇 孫海峰 和致經(jīng) 邵剛 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費情況: | |
| 實施情況: | |
| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 一種電鍍起鍍層的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：a)在半導(dǎo)體襯底上制作第一層鈦金屬；b)在第一層鈦金屬上制作一層金屬金；c)在金屬金上制作第二層鈦屬金，完成起鍍層的制作。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出