專利名稱: | 厚鋁的高精度干法刻蝕方法 |
專利類別: | |
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200410095295.1 |
申請(qǐng)日期: | 2004-11-19 |
專利號(hào): | CN1778993 |
第一發(fā)明人: | 楊 榮 李俊峰 柴淑敏 趙玉印 蔣浩杰 錢 鶴 |
其它發(fā)明人: | |
國外申請(qǐng)日期: | |
國外申請(qǐng)方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | |
專利證書號(hào): | |
專利摘要: | 一種用于厚鋁的高精度干法刻蝕方法,其特征在于,包括如下步驟: 步驟1:在表面覆蓋有絕緣介質(zhì)的硅片上,依次濺射一層金屬鋁層、淀 積一層二氧化硅層和旋涂一層光刻膠層;步驟2:光刻鋁版,顯影露出 待刻蝕區(qū)域的二氧化硅層;步驟3:反應(yīng)離子刻蝕二氧化硅層;步驟4: 反應(yīng)離子刻蝕金屬鋁層;步驟5:去光刻膠層。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出