| 專利名稱: | 一種微電力機(jī)械系統(tǒng)振動(dòng)射流執(zhí)行器的制備方法 |
| 專利類別: | |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200510086971.3 |
| 申請(qǐng)日期: | 2005-11-24 |
| 專利號(hào): | CN1970432 |
| 第一發(fā)明人: | 歐 毅 白宏磊 石莎莉 申功炘 陳大鵬 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號(hào): | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明涉及微電子器件制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種MEMS振動(dòng)射流執(zhí) 行器芯片的制備方法，方法包括：1.采用低壓化學(xué)氣相沉積的方法在硅 襯底雙面生長(zhǎng)氮化硅膜；2.在硅基片正面光刻出上電極圖形；3.蒸發(fā) 鉻/金薄膜；4.超聲剝離；5.掩蔽刻蝕；6.在硅基片背面光刻腐蝕窗 口圖形；7.膠掩蔽刻蝕背面腐蝕窗口上的氮化硅；8.濕法腐蝕釋放拍 動(dòng)片結(jié)構(gòu)；9.在第二片硅片上滿片蒸發(fā)鉻/金薄膜；10.在第二片硅片 的金膜表面涂光學(xué)光刻膠；11.將第一片硅片的背面與涂有光刻膠的第 二片硅片粘合；12.劃片成線列器件；13.分別在上下硅片的金膜上焊 接電極引線。應(yīng)用于小型無(wú)人飛行器上。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出