| 專利名稱: | 一種二氧化碳超臨界干燥裝置 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200720103995.X |
| 申請日期: | 2007-03-28 |
| 專利號: | CN201014889 |
| 第一發(fā)明人: | 李全寶 景玉鵬 陳大鵬 歐 毅 葉甜春 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
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| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)中的微機(jī)電系統(tǒng)關(guān)鍵制造技術(shù)的犧牲層 釋放技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種二氧化碳超臨界干燥裝置，該裝置包括：超臨 界干燥室，用于犧牲層的釋放，由高壓反應(yīng)室4和溫度控制室5組成；高 壓反應(yīng)室4用于盛放硅片支架，提供二氧化碳置換和氣化干燥的反應(yīng)室， 與二氧化碳?xì)馄肯噙B；溫度控制室5通過盤管與高壓反應(yīng)室4相連，實(shí)現(xiàn) 高壓反應(yīng)室4的制冷和加熱；分離減壓室6，通過管道與高壓反應(yīng)室4相 連，用于將醇類和二氧化碳分離，并實(shí)現(xiàn)減壓。利用本實(shí)用新型，解決了 微細(xì)加工中干燥時粘連的問題，并降低了液體二氧化碳的消耗量，達(dá)到了 節(jié)約能源和減少環(huán)境污染的目的。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出