| 專利名稱: | 晶圓級(jí)植球印刷填充通孔的轉(zhuǎn)接板結(jié)構(gòu)及其制作方法 |
| 專利類別: | 發(fā)明專利 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201110061446.1 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-03-15 |
| 專利號(hào): | |
| 第一發(fā)明人: | 于大全,王惠娟 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國外申請(qǐng)日期: | |
| 國外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號(hào): | |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出