專利名稱: | 一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制作工藝 |
專利類別: | 發(fā)明專利 |
申請?zhí)?/strong>: | 201110185743.7 |
申請日期: | 2011-07-01 |
專利號(hào): | |
第一發(fā)明人: | 李君,萬里兮,曹立強(qiáng),陶文君 |
其它發(fā)明人: | |
國外申請日期: | |
國外申請方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | |
專利證書號(hào): | |
專利摘要: | |
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科研產(chǎn)出