| 專(zhuān)利名稱(chēng): | 3D集成電路結(jié)構(gòu)以及檢測(cè)芯片結(jié)構(gòu)是否對(duì)齊的方法 |
| 專(zhuān)利類(lèi)別: | 發(fā)明專(zhuān)利 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201110187333.6 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-07-05 |
| 專(zhuān)利號(hào): | |
| 第一發(fā)明人: | 肖衛(wèi)平，朱慧瓏 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專(zhuān)利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專(zhuān)利證書(shū)號(hào): | |
| 專(zhuān)利摘要: | |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出