專利名稱: | 一種微波單片集成電路中的金屬布線層結(jié)構(gòu)及其制備方法 |
專利類別: | 發(fā)明 |
申請?zhí)?/strong>: | 200910307518.9 |
申請日期: | 2009-09-23 |
專利號: | 200910307518.9 |
第一發(fā)明人: | 蒲顏 羅衛(wèi)軍 陳曉娟 魏珂 劉新宇 |
其它發(fā)明人: | |
國外申請日期: | |
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專利授權(quán)日期: | |
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科研產(chǎn)出