| 專利名稱: | 堆疊的半導(dǎo)體器件及其制造方法 |
| 專利類(lèi)別: | 發(fā)明 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | PCT/CN2011/071057 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-02-17 |
| 專利號(hào): | US8,557,677 |
| 第一發(fā)明人: | 梁擎擎,鐘匯才,趙超,朱慧瓏 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書(shū)號(hào): | |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | 十室 |
科研產(chǎn)出