| 專利名稱: | 一種晶圓表面的研磨去除率的計(jì)算方法 |
| 專利類別: | 發(fā)明 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201210143575.X |
| 申請(qǐng)日期: | 2012-05-09 |
| 專利號(hào): | ZL201210143575.X |
| 第一發(fā)明人: | 曹鶴,陳嵐 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號(hào): | |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | EDA中心 |
科研產(chǎn)出