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專利名稱: 一種形成微電子芯片間互連的方法
專利類別: 發(fā)明
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: 201110055243.1
申請(qǐng)日期: 2011-03-08
專利號(hào): 201110055243.1
第一發(fā)明人: 于大全,宋崇申
其它發(fā)明人:
國外申請(qǐng)日期:
國外申請(qǐng)方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號(hào):
專利摘要:
其它備注: 九室一組