| 專利名稱: | 一種用于三維封裝的多層混合同步鍵合結(jié)構(gòu)及方法 |
| 專利類別: | 發(fā)明 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201110042643.9 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-02-22 |
| 專利號(hào): | 201110042643.9 |
| 第一發(fā)明人: | 于大全,王惠娟 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書(shū)號(hào): | |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | 九室一組 |
科研產(chǎn)出