| 專利名稱: | 一種優(yōu)化集成電路版圖熱分布的方法 |
| 專利類別: | 發(fā)明 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201010216481.1 |
| 申請(qǐng)日期: | 2010-07-02 |
| 專利號(hào): | ZL201010216481.1 |
| 第一發(fā)明人: | 吳玉平,陳嵐,葉甜春 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號(hào): | |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | EDA中心 |
科研產(chǎn)出