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專利名稱: 一種預(yù)測絕緣體上硅器件熱載流子壽命的方法
專利類別: 發(fā)明
申請?zhí)?/strong>: 201010157559.7
申請日期: 2010-04-21
專利號: 201010157559.7
第一發(fā)明人: 卜建輝,畢津順,習(xí)林茂,韓鄭生
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號:
專利摘要:
其它備注: 一室一組