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專利名稱: 集成電路制作過程中冗余金屬填充的方法及半導體器件
專利類別: 發(fā)明專利
申請?zhí)?/strong>: 201110172941.X
申請日期: 2011-06-24
專利號: ZL201110172941.X
第一發(fā)明人: 陳嵐,周雋雄
其它發(fā)明人: 周雋雄;陳嵐;阮文彪;李志剛;王強;葉甜春
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費情況:
實施情況: 授權(quán)
專利證書號: ZL201110172941.X
專利摘要:
其它備注: 中國科學院微電子研究所