專利名稱: | 集成電路制作過程中冗余金屬填充的方法及半導體器件 |
專利類別: | 發(fā)明專利 |
申請?zhí)?/strong>: | 201110172941.X |
申請日期: | 2011-06-24 |
專利號: | ZL201110172941.X |
第一發(fā)明人: | 陳嵐,周雋雄 |
其它發(fā)明人: | 周雋雄;陳嵐;阮文彪;李志剛;王強;葉甜春 |
國外申請日期: | |
國外申請方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費情況: | |
實施情況: | 授權(quán) |
專利證書號: | ZL201110172941.X |
專利摘要: | |
其它備注: | 中國科學院微電子研究所 |
科研產(chǎn)出