專利名稱: | 半導(dǎo)體制造方法 |
專利類別: | 發(fā)明專利 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201110095459.0 |
申請(qǐng)日期: | 2011-04-17 |
專利號(hào): | ZL201110095459.0 |
第一發(fā)明人: | 范正萍 |
其它發(fā)明人: | 李春龍;李俊峰 |
國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | 授權(quán) |
專利證書(shū)號(hào): | ZL201110095459.0 |
專利摘要: | |
其它備注: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
科研產(chǎn)出