| 專利名稱: | 接觸電極制造方法和半導(dǎo)體器件 |
| 專利類別: | 國(guó)際專利 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | PCT/CN2011/071251 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-02-24 |
| 專利號(hào): | US8803208 |
| 第一發(fā)明人: | 范正萍 |
| 其它發(fā)明人: | 朱慧瓏;尹海洲;駱志炯 |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書號(hào): | US8803208 |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
科研產(chǎn)出