| 專利名稱: | 層間電介質(zhì)層的平面化方法 |
| 專利類別: | 國際專利 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | PCT/CN2011/071056 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-02-17 |
| 專利號(hào): | US8703617 |
| 第一發(fā)明人: | 范正萍 |
| 其它發(fā)明人: | 殷華湘;徐秋霞;孟令款;楊濤;陳大鵬 |
| 國外申請(qǐng)日期: | |
| 國外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書號(hào): | US8703617 |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
科研產(chǎn)出