| 專利名稱: | 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法 |
| 專利類別: | 國(guó)際專利 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | PCT/CN2011/078877 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-08-25 |
| 專利號(hào): | US8,906,753 |
| 第一發(fā)明人: | 范正萍 |
| 其它發(fā)明人: | 尹海洲;朱慧瓏;駱志炯 |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書(shū)號(hào): | US8,906,753 |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所，北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
科研產(chǎn)出