| 專利名稱: | 封裝元器件的高溫存儲架 |
| 專利類別: | 實(shí)用新型 |
| 申請?zhí)?/strong>: | 201320621810.X |
| 申請日期: | 2013-10-09 |
| 專利號: | 201320621810.X |
| 第一發(fā)明人: | 丁凱凱 |
| 其它發(fā)明人: | 丁凱凱;高博;王立新 |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書號: | 201320621810.X |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
科研產(chǎn)出