| 專利名稱: | 一種用于PoP封裝結(jié)構(gòu)的散熱方法 |
| 專利類別: | 實用新型 |
| 申請?zhí)?/strong>: | 201320681795.8 |
| 申請日期: | 2013-10-31 |
| 專利號: | 201320681795.8 |
| 第一發(fā)明人: | 侯峰澤 |
| 其它發(fā)明人: | 侯峰澤;劉豐滿;李君 |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費情況: | |
| 實施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書號: | 201320681795.8 |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | 微電子研究所，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
科研產(chǎn)出