專利名稱: | 基于VPC的具有調(diào)理和熱插拔功能的模塊化測試適配器 |
專利類別: | 發(fā)明專利 |
申請?zhí)?/strong>: | 201110087130.X |
申請日期: | 2011-04-08 |
專利號: | 201110087130.X |
第一發(fā)明人: | 孟真 |
其它發(fā)明人: | 伍俊;孟真;于進勇;閻躍鵬;唐璇 |
國外申請日期: | |
國外申請方式: | |
專利授權日期: | |
繳費情況: | |
實施情況: | 授權 |
專利證書號: | 201110087130.X |
專利摘要: | |
其它備注: | 中國科學院微電子研究所 |
科研產(chǎn)出