專利名稱: | 3D集成電路結(jié)構(gòu)以及檢測芯片結(jié)構(gòu)是否對齊的方法 |
專利類別: | 發(fā)明專利 |
申請?zhí)?/strong>: | 201110187333.6 |
申請日期: | 2011-07-05 |
專利號: | ZL201110187333.6 |
第一發(fā)明人: | 肖衛(wèi)平;朱慧瓏 |
其它發(fā)明人: | |
國外申請日期: | |
國外申請方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實施情況: | 授權(quán) |
專利證書號: | |
專利摘要: | |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出