| 專利名稱: | 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的制造方法及其結(jié)構(gòu) |
| 專利類別: | 國(guó)際專利 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | PCT/CN2011/000306 |
| 申請(qǐng)日期: | 2011-02-25 |
| 專利號(hào): | GB2488401 |
| 第一發(fā)明人: | 鐘匯才;梁擎擎 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書號(hào): | |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出