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專利名稱: SMD表面貼系列封裝功率器件測試連接裝置
專利類別: 實用新型
申請?zhí)?/strong>: 201520038952.2
申請日期: 2015-01-20
專利號: 201520038952.2
第一發(fā)明人: 周宏宇;劉剛;陸江;趙發(fā)展
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費情況:
實施情況: 授權(quán)
專利證書號:
專利摘要:
其它備注: