| 專利名稱: | 功率半導(dǎo)體器件的背面集電極結(jié)構(gòu) |
| 專利類別: | 發(fā)明專利 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201310013013.8 |
| 申請(qǐng)日期: | 2013-01-14 |
| 專利號(hào): | 201310013013.8 |
| 第一發(fā)明人: | 陳宏;朱陽(yáng)軍;邱穎斌;徐承福;吳凱 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書號(hào): | |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出