專利名稱: | 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法 |
專利類別: | 發(fā)明專利 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 201010527488.5 |
申請(qǐng)日期: | 2010-10-27 |
專利號(hào): | 201010527488.5 |
第一發(fā)明人: | 朱慧瓏;梁擎擎;尹海洲;駱志炯 |
其它發(fā)明人: | |
國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | 授權(quán) |
專利證書(shū)號(hào): | 201010527488.5 |
專利摘要: | |
其它備注: | 十室 |
科研產(chǎn)出