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專利名稱: 半導體器件及其形成方法、封裝結(jié)構(gòu)
專利類別: 發(fā)明專利
申請?zhí)?/strong>: 201110112565.5
申請日期: 2011-04-30
專利號: 201110112565.5
第一發(fā)明人: 鐘匯才;梁擎擎;閆江;趙超
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權日期:
繳費情況:
實施情況: 授權
專利證書號: 201110112565.5
專利摘要:
其它備注: 十室