| 專利名稱: | 一種CMP壓力分布計(jì)算方法及研磨去除率的獲取方法 |
| 專利類別: | 發(fā)明專利 |
| 申請?zhí)?/strong>: | 201310571760.3 |
| 申請日期: | 2013-11-13 |
| 專利號: | ZL201310571760.3 |
| 第一發(fā)明人: | 方晶晶;陳嵐;曹鶴 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | 授權(quán) |
| 專利證書號: | ZL201310571760.3 |
| 專利摘要: | |
| 其它備注: | EDA中心 |
科研產(chǎn)出