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專利名稱: 提取芯片版圖的版圖圖形特征的方法及CMP仿真方法
專利類別: 發(fā)明專利
申請?zhí)?/strong>: 201310573229.X
申請日期: 2013-11-13
專利號: ZL201310573229.X
第一發(fā)明人: 劉宏偉;陳嵐;孫艷;張賀;方晶晶
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費情況:
實施情況: 授權(quán)
專利證書號: ZL201310573229.X
專利摘要:
其它備注: EDA中心