專利名稱: | 一種提高碳基半導體器件遷移率的襯底處理方法 |
專利類別: | 發(fā)明專利 |
申請?zhí)?/strong>: | 201310414720.8 |
申請日期: | 2013-09-12 |
專利號: | 201310414720.8 |
第一發(fā)明人: | 史敬元;金智;張大勇;麻芃;彭松昂 |
其它發(fā)明人: | |
國外申請日期: | |
國外申請方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費情況: | |
實施情況: | 授權(quán) |
專利證書號: | 201310414720.8 |
專利摘要: | |
其它備注: | 高頻高壓中心 |
科研產(chǎn)出