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專著名稱: 中國材料工程大典 第11、12、13卷 信息功能材料工程(上) 第三篇 集成電路制造技術(shù)
研究中心:
首席研究員:
主編單位: 化學工業(yè)出版社
出版時間:
出版社:
主編: 吳德馨、劉明
編寫人員:
總字數(shù): 7000萬
編者字數(shù):
著作性質(zhì):
編輯出版單位: 化學工業(yè)出版社
出版資助單位:
再版次數(shù):
印刷數(shù)量:
參編內(nèi)容:
著作簡介:

 《中國材料工程大典》是關(guān)于材料制備和測試、材料成形與加工工程的大型工具書,由中國機械工程學會、中國材料研究學會組織編寫,中國科學院路甬祥院長擔任編委會主任,師昌緒院士等做顧問, 39位院士、1200余位專家教授共同執(zhí)筆。《大典》共 26 卷,近 7000 萬字,是我國當前規(guī)模最大、內(nèi)容最全面的材料工程工具書。

其它備注: