| 專著名稱: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 研究中心: | |
| 首席研究員: | |
| 主編單位: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 出版時(shí)間: | 2012-12-03 |
| 出版社: | |
| 主編: | |
| 編寫人員: | 尹雯 |
| 總字?jǐn)?shù): | |
| 編者字?jǐn)?shù): | |
| 著作性質(zhì): | 半導(dǎo)體器件與技術(shù) |
| 編輯出版單位: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 出版資助單位: | |
| 再版次數(shù): | |
| 印刷數(shù)量: | |
| 參編內(nèi)容: | 多芯片柔性基板封裝結(jié)構(gòu)的組裝工藝及可靠性研究 |
| 著作簡(jiǎn)介: | |
| 其它備注: | 國(guó)外出版-外文 |
科研產(chǎn)出