1月23日下午，嘉善縣舉行嘉善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨產(chǎn)業(yè)項目簽約儀式。嘉興市委常委、嘉善縣委書記洪湖鵬，中國半導體協(xié)會副理事長、華進半導體董事長于燮康，中科院微電子研究所副所長曹立強等出席簽約儀式。  

　　嘉興市委常委、嘉善縣委書記洪湖鵬在致辭中表示，嘉善在加快發(fā)展集成電路、智能傳感產(chǎn)業(yè)方面做了大量工作，制定了面向未來的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，制定出臺了集成電路專項產(chǎn)業(yè)扶持政策24條，全縣已落地和在談的集成電路項目近100個，已初步形成集設計、封測、裝備等于一體的產(chǎn)業(yè)集群。 

　　會議期間，微電子所一級子公司華進半導體就嘉善先進封裝項目與嘉善經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)進行了簽約。該項目計劃在嘉善經(jīng)開區(qū)建設基于國產(chǎn)裝備的扇出封裝量產(chǎn)基地，重點針對國內龍頭企業(yè)高端扇出形封裝的業(yè)務需求，研發(fā)“多芯片晶圓級扇出封裝技術”和“大尺寸FO芯片FCBGA封裝技術”，解決國內高端集成電路產(chǎn)品封測技術受制于人、核心技術“卡脖子”的問題，滿足國內龍頭集成電路設計企業(yè)的國產(chǎn)化需求。華進半導體嘉善先進封裝項目總投資額20億元，項目一期投資預計總額13.4億元。