1月10日，微電子所青促會(huì)舉辦“芯·文化”論壇2024年第一期學(xué)術(shù)交流會(huì)。來自全所各部門的科研人員及研究生共50余人參加了交流活動(dòng)。

本次會(huì)議的主題為“IEDM 2023分享交流”，邀請(qǐng)到所內(nèi)10位參加2023年IEEE 國際電子器件會(huì)議（IEDM）的科研人員作分享交流報(bào)告。李泠副所長出席會(huì)議并致辭。

本次會(huì)議聚焦IEDM 2023研究熱點(diǎn)話題，相關(guān)報(bào)告涉及先進(jìn)DRAM前沿技術(shù)、鐵電存儲(chǔ)器件先進(jìn)工藝及可靠性問題、MARM尺寸微縮及技術(shù)迭代、先進(jìn)器件模型和仿真、面向三維集成的氧化物薄膜晶體管技術(shù)等研究領(lǐng)域。與會(huì)人員通過提問、自由討論等靈活方式同分享人員進(jìn)行了深入交流互動(dòng)。

本次交流有助于大家進(jìn)一步了解世界前沿研究方向和研究熱點(diǎn)，有利于進(jìn)一步營造自由、科學(xué)的學(xué)術(shù)氛圍，助力所內(nèi)科研人員取得更高水平的學(xué)術(shù)成果。

李泠副所長致辭